廈門科能千野儀表有限公司
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有紙記錄儀
記得在70、80年代測量溫度是采用比率計,國產(chǎn)動圈儀表,手工記錄熱控數(shù)據(jù),后來采用上海自動化儀表一廠生產(chǎn)的氣動、電動有紙記錄儀,每天一上班巡回檢查給記錄儀裝卷紙加紅、藍墨水,墨水瓶里插根軟塑料管連著指針畫線,手上紅的藍的很難受,后來設計含墨水的記錄筆。有2、4、6通道,記錄紙存檔,整體費用高。
無紙記錄儀
計算機軟件技術的發(fā)展出現(xiàn)了盤裝無紙記錄儀,近幾年發(fā)展迅猛、應用廣泛、功能強大、電力行業(yè)應用很多。有4、6、8、16、24、48等通道安裝在儀表盤上性能穩(wěn)定。但有一點所有的信號電纜必須連接到儀表盤上,應用場合有局限性。
嚴禁用外殼已接地的儀器設備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器,當接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設備時,首先要弄清該機底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進一步擴大。
不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,烙鐵的外殼接地,對MOS電路更應小心,能采用6~8V的低壓電烙鐵就更安全。
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一,在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技術中體積小、薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應,從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI 芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一,引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽,以防止彎曲變 形。在把LSI 組裝在印刷基板上之前,從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm,數(shù)為208 左右。